Προϊόντα για pcr 05 γ (12)

Παράγοντας μορφής του μοντέλου M.2 (NGFF) κατηγορίας LTE Το Quectel EM05 είναι ένα LTE κατηγορίας 4 μοντέλο που υιοθετεί τον τυπικό παράγοντα μορφής M.2 (NGFF). Ο παράγοντας μορφής M.2 που εξοικονομεί χώρο επιτρέπει στο EM05 να ενσωματώνεται εύκολα σε μικρότερες και λεπτότερες συσκευές. Με μέγιστο ρυθμό δεδομένων 150Mbps για λήψη και 50Mbps για αποστολή, είναι βελτιστοποιημένο ειδικά για εφαρμογές M2M και IoT. Το EM05 περιλαμβάνει τρεις παραλλαγές: EM05-CE, EM05-CML και EM05-E*, οι οποίες μπορούν να παρέχουν συνδεσιμότητα δεδομένων σε δίκτυα LTE-FDD, LTE-TDD, DC-HSDPA, HSPA+, HSDPA, HSUPA, WCDMA και CDMA. Ένα πλούσιο σύνολο διαδικτυακών πρωτοκόλλων, διεπαφών βιομηχανικών προτύπων και πλούσιων λειτουργιών (USB drivers για Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8/8.1, Windows 10, Linux, Android/eCall*) επεκτείνει την εφαρμοσιμότητα του μοντέλου σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών M2M όπως βιομηχανικός δρομολογητής, βιομηχανικό PDA, ανθεκτικός υπολογιστής tablet, βιντεοεπιτήρηση και ψηφιακή σήμανση. Βελτιώσεις χαρακτηριστικών: υποστηρίζει DFOTA, eCall* και DTMF

Μάσκα KN95

Δρομολόγηση ηλεκτρονικών καρτών

Ύφασμα 50% ΒΑΜΒΑΚΙ 50% ΠΟΛΥΕΣΤΕΡΟΣ υφάνσεις & υφάσματα, απλή ύφανση 1/1, 480g/m², 120cm, επεξεργασμένο 2i (αδιάβροχο) Κύριες χρήσεις: Τσάντες, θήκες, τσάντες αγορών, αποσκευές, επενδύσεις για αδιάβροχες περσίδες

AFR-RB25 LD x CD x L x e:16 x 8 x 2 x 0,8, 16 x 8 x 2 x 1, 16 x 8 x 2 x 1,5 ACIER kg/m²:3,3, 4,1 ALUMINIUM kg/m²:1,4, 2,1 Formats maxi Panneaux mm:LD1000/1250/1500, CD > 3000 Epaisseur apparente (interne) mm:2 (int.) Vide frontal % Vide maxi:45 env.

Για το PCD, η γκάμα των διαφόρων βαθμών είναι πιο περιορισμένη σε σχέση με το PcBN, γεγονός που απλοποιεί πολύ την επιλογή. Οι βαθμοί διαφοροποιούνται κυρίως από τη μικροδομή τους, καθώς και από το μέγεθος των κόκκων. Η MAPAL προσφέρει εδώ μια επιλογή βαθμών που έχουν αποδείξει την αξία τους και είναι οι πιο κατάλληλοι για αποδοτικές και υψηλής ακρίβειας πλάκες. Για υλικά με μακριά σ chips, όπως για παράδειγμα οι κράματα αλουμινίου με χαμηλή περιεκτικότητα σε πυρίτιο, η MAPAL προτείνει πλάκες με θραυστήρα σ chips. Δύο παραλλαγές είναι διαθέσιμες ως στάνταρ, προσφέροντας και οι δύο μια δομή ειδικά αναπτυγμένη για ελεγχόμενη θραύση του σ chip, για φινίρισμα και επεξεργασία σε μεγάλη βάθος κοπής. Τα σ chips συμπιέζονται και θραύονται χωρίς να κολλούν στη δομή του κομματιού και χωρίς να σχηματίζουν προεξοχές.

ΕΛΑΣΤΙΚΑ-PIRELLI 24

Ύφασμα 50% ΒΑΜΒΑΚΙ 50% ΠΟΛΥΕΣΤΕΡΑΣ COREYARNS, αλυσίδα & υφάδι στριφτό, ύφανση καμβάς 1/1 CPT ή RIPSTOP CPRS, 320g/m2, 143cm Κύριες χρήσεις: υποστήριξη για υφάσματα σκηνών στρατιωτικών μετά από επεξεργασία 3i SH Κύριες χρήσεις: υποστήριξη για υφάσματα σκηνών στρατιωτικών μετά από επεξεργασία 3i SH

Ο πομπός EP103T LVDS υποστηρίζει τη μετάδοση μεταξύ του κεντρικού υπολογιστή και της επίπεδης οθόνης έως ανάλυση SXGA+. Ο πομπός μετατρέπει 25 bits (8 bits/χρώμα, 2 ψευδείς bits) δεδομένων Low Voltage TTL και 3 bits ελέγχου σε 4 ροές δεδομένων LVDS (Low Voltage Differential Signal). Με μέγιστο ρυθμό ρολογιού εισόδου 135MHz, η ταχύτητα κάθε διαφορικού ζεύγους δεδομένων LVDS είναι 945Mbps, παρέχοντας συνολική ροή δεδομένων 3.78Gbps. Ο πομπός μπορεί να ρυθμιστεί για να εισάγει την ανύψωση ή την πτώση του ρολογιού μέσω μιας εξωτερικής ακίδας. Υποστηρίζει ρυθμούς ρολογιού από 10MHz έως 135MHz για HVGA έως ανάλυση SXGA+ Έως 3.78Gbps εύρος ζώνης Ο PLL δεν απαιτεί εξωτερικά εξαρτήματα Απόρριψη τζιττερ κύκλου προς κύκλο Είσοδος ανθεκτική σε Low Voltage TTL από 3.3V έως 1.8V Επιλογή προγραμματιζόμενου σήματος δεδομένων και ελέγχου Υποστηρίζεται λειτουργία εξοικονόμησης ενέργειας

BC95-G είναι ένα υψηλής απόδοσης nb-ioT module με εξαιρετικά χαμηλή κατανάλωση ενέργειας. BC95-G είναι ένα υψηλής απόδοσης nb-ioT module που υποστηρίζει πολλές ζώνες συχνοτήτων B1/B3/B8/B5/B20/B28* με εξαιρετικά χαμηλή κατανάλωση ενέργειας. Το υπερ-συμπαγές προφίλ των 23,6 mm × 19,9 mm × 2,2 mm το καθιστά ιδανική επιλογή για εφαρμογές που είναι ευαίσθητες στο μέγεθος. Σχεδιασμένο να είναι συμβατό με το module Quectel GSM/GPRS M95 σε συμπαγή και ενιαία μορφή, προσφέρει μια ευέλικτη και επεκτάσιμη πλατφόρμα για τη μετάβαση από δίκτυα GSM/GPRS σε δίκτυα NB-IoT. Το BC95-G υιοθετεί την τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης, καθιστώντας το ιδανική λύση για ανθεκτικούς και βιώσιμους σχεδιασμούς. Το χαμηλό προφίλ και το μικρό μέγεθος του πακέτου LCC επιτρέπουν στο BC95-G να ενσωματωθεί εύκολα σε εφαρμογές με περιορισμένο χώρο και να παρέχει αξιόπιστη συνδεσιμότητα με τις εφαρμογές. Γρήγορος χρόνος εισόδου στην αγορά: Σχέδια αναφοράς, εργαλεία αξιολόγησης και έγκαιρη τεχνική υποστήριξη ελαχιστοποιούν

LTE Cat.1 Ο Quectel EC21 είναι μια σειρά από μονάδες LTE κατηγορίας 1 που έχουν βελτιστοποιηθεί ειδικά για εφαρμογές M2M και IoT. Διαθέτει οικονομική και χαμηλής κατανάλωσης συνδεσιμότητα LTE και προσφέρει βελτιστοποιημένες ταχύτητες M2M των 10 Mbit/s για λήψη και 5 Mbit/s για αποστολή. Αυτές οι δυνατότητες καθιστούν τον EC21 μια ιδανική λύση για πολλές εφαρμογές IoT που δεν εξαρτώνται από τη συνδεσιμότητα υψηλής ταχύτητας, αλλά απαιτούν πάντα μακροχρόνια και αξιόπιστα δίκτυα LTE. Ο EC21 είναι συμβατός με τη μονάδα Quectel UMTS/HSPA+ UC20 και τη μονάδα πολλαπλών λειτουργιών LTE EC20/EC25 σε συμπαγή και ενοποιημένη μορφή. Περιέχει 9 παραλλαγές. Αυτό τον καθιστά συμβατό με τα υπάρχοντα δίκτυα EDGE και GSM/GPRS, επιτρέποντας εύκολη μετάβαση από LTE σε δίκτυα 2G ή 3G. Ο EC21 υποστηρίζει την τεχνολογία εντοπισμού Gen8C Lite της Qualcomm™® IZat (GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo και QZSS). Βελτιώσεις λειτουργιών: υποστηρίζει DFOTA*, eCall*, QuecLocator και DTMF.

Για το PCD, η γκάμα των διαφόρων βαθμών είναι πιο περιορισμένη σε σχέση με το PcBN, γεγονός που απλοποιεί πολύ την επιλογή. Οι βαθμοί διαφοροποιούνται κυρίως από τη μικροδομή τους, καθώς και από το μέγεθος των κόκκων. Η MAPAL προσφέρει εδώ μια επιλογή βαθμών που έχουν αποδείξει την αξία τους και είναι οι πιο κατάλληλοι για υψηλής απόδοσης και ακρίβειας πλακίδια. Για υλικά με μακριά σ chips, όπως για παράδειγμα οι κράματα αλουμινίου με χαμηλή περιεκτικότητα σε πυρίτιο, η MAPAL προτείνει πλακίδια με θραυστήρα σ chips. Δύο παραλλαγές είναι διαθέσιμες ως στάνταρ, προσφέροντας και οι δύο μια δομή ειδικά αναπτυγμένη για ελεγχόμενη θραύση του σ chip, για φινίρισμα και επεξεργασία σε μεγάλη βάθος κοπής. Τα σ chips συμπιέζονται και θραύονται χωρίς να κολλούν στη δομή του κομματιού και χωρίς να σχηματίζουν προεξοχές.